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      LPKF CuttingMaster3565激光分板系統榮獲全球技術獎項

      發表時間:2021-03-18     閱讀次數:     字體:【

      此款激光系統以其高精度、高潔凈度和高性價比以及完美的加工效果獲得了國際知名雜志《全球SMT & Packaging》專家評審團的高度認可。

      LPKF創新型潔凈切割技術確保了加工材料在技術上的高潔凈度。最新設計的吸塵裝置集成到系統中,防止粉塵的沉積,因此在使用LPKF CuttingMaster3565進行加工后,無需進行其他清潔步驟。

      無應力激光切割PCB輪廓減少了傳統機械工藝預留銑刀下刀口的設計。由于常規機械工藝會預留2-3mm寬的溝道,這樣最多可節約30%以上的空間從而放置更多的PCB。

      LPKF技術實現了材料的節約,降低了成本,同時保護了環境,避免了額外的浪費。先進的系統軟件使得LPKF CuttingMaster3565操作簡單,同時也將生產周期降到最低。

      “當然,LPKF激光系統以及潔凈切割技術的眾多優勢確保了SMT生產中更高的封裝密度以及高產能。特別是在復雜和極小的電路板應用上,例如在醫療或傳感器技術,我們可以突破極限。令我們欣慰的是得到了PCB領域專家的高度認可。LPKF北美區域總經理Stephan Schmidt先生在接過獎杯時表示:“ 我們希望通過自身對技術的深耕驅動工業領域的發展。LPKF激光系統的優勢會直接讓我們的客戶受益,從而也使得最終用戶受益!

      電子生產制造業務部總經理Roman Ostholt先生表示:“ 這個獎項是屬于我們整個團隊的。我們非常高興能獲此殊榮。相信我們的激光系統會讓我們的客戶在PCB高競爭環境下脫穎而出!


       
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