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    2. 氣體管道工程

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      LPKF ProConduct
      產品型號:
      產品產地:
      發布日期:2021-03-16
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      咨詢電話:0571-87098580
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      詳細介紹

      LPKF ProConduct 是不使用化學藥水的雙面板或者多層板的通孔工藝,尤其適用于實驗室。如果多于四層板,更推薦使用電鍍工藝。

      不使用化學藥水的孔金屬化

      PCB通孔電鍍

      應用于雙面及多層電路板

      LPKF工藝簡單,速度快,使用方便,所有的孔都是同時電鍍的,保證安全、快速和耐焊接。


      產品信息

      易用

      結合電路板雕刻機,可在一天內輕松制作出完整的PCB樣品。在您自己的實驗室中完成PCB打樣,能夠顯著縮短開發周期。節省外包制作成本,還可保證設計數據無外泄風險。

      技術先進,效果良好

      專門研發的LPKF ProConduct通孔電鍍設備可完成通孔金屬化,通孔直徑可達0.4 mm,板厚孔徑比為1:4。在特定條件下,即使直徑更小的孔也可以完成電鍍。鍍通孔電阻在10-25 MΩ,即使經過250個溫度變化循環后,電阻也只是稍微增加(最大僅28 MΩ)。

      工藝過程

      1.電路板雕刻機銑刻線路

      第一步,銑刻線路

      2. 貼保護膜并鉆通孔

      將物理孔化保護膜貼在表面,然后鉆孔

      3. LPKF ProConduct完成通孔金屬化

      首先將電路板放在真空吸附工作臺上,之后將導電銀漿均勻涂敷在保護膜表面,這樣導電銀漿會被吸附流動通過孔壁,將孔壁表面均勻涂敷上導電銀漿,之后將電路板翻轉,重復以上步驟,完成孔壁內的銀漿涂敷。

      4. 固化導電銀漿

      導電銀漿均勻涂敷于孔壁后,將表面保護膜撕除,將電路板放入熱風爐內,設置爐內溫度為160℃,并烘烤30分鐘,待銀漿固化后并冷卻后,可立即進行裝配和測試。


      附件和選項

      LPKF電路板雕刻機和其他系統性能,可通過附加附件、選項來增強。高品質材料和精密工藝保證所有設備的高可靠性和耐用性,可以快速方便地對附件進行自行改裝.

      熱風爐

      熱風用于固化物理導電銀漿,處理阻焊字符層,30分鐘固化阻焊層和字符層,帶有定時器,溫度控制精度高。

      真空吸附臺

      真空吸附臺可將被加工材料吸附在整個工作臺面上,防止彎曲。例如,真空工作臺可以用來固定柔性和剛柔結合電路板,不需要額外的固定裝置。


      在線客服
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